1月18日，湖(hú)北省半导體(tǐ)三维集成制造创新(xīn)中心在汉正式揭牌，产业投公司為(wèi)并列第二大股东持股8.62%。这是全國(guó)半导體(tǐ)三维集成制造领域首个创新(xīn)中心，这意味着，我省半导體(tǐ)产业创新(xīn)发展开启新(xīn)篇章。
据了解，湖(hú)北省半导體(tǐ)三维集成制造创新(xīn)中心依托長(cháng)江存储以及武汉新(xīn)芯公司，自筹备开始就对照國(guó)家级制造创新(xīn)中心建设要求，高标准推进共性技术研发、产业综合服務(wù)、成果转化育成等三大平台建设工作。创新(xīn)中心的成立，标志(zhì)着以國(guó)家存储器基地為(wèi)核心，國(guó)家先进存储产业创新(xīn)中心、湖(hú)北省半导體(tǐ)三维集成制造创新(xīn)中心、湖(hú)北省智能(néng)芯片技术创新(xīn)中心為(wèi)主體(tǐ)的芯片产业创新(xīn)體(tǐ)系更加完善。
创新(xīn)中心与中科(kē)院微電(diàn)子所等单位形成紧密合作，构建本领域國(guó)内领先的创新(xīn)联合體(tǐ)，旨在突破混合晶圆键合、多(duō)晶圆堆叠、异质晶圆堆叠等关键共性技术，為(wèi)半导體(tǐ)行业提供服務(wù)。创新(xīn)中心还与北京大學(xué)、清华大學(xué)、复旦大學(xué)、南京大學(xué)、华中科(kē)技大學(xué)、湖(hú)北大學(xué)、湖(hú)北工业大學(xué)、湖(hú)北省半导體(tǐ)行业协会等单位在人才培养、知识产权、产业孵化等方面开展全方位合作，共建产业生态。
据介绍，创新(xīn)中心还将着力推进半导體(tǐ)工程化技术研发，探索三维集成制造技术的首次商(shāng)业化应用(yòng)，与國(guó)内外半导體(tǐ)企业建立广泛深入合作，不断加强行业影响力和辐射带动效应，全力争创國(guó)家级创新(xīn)中心。
同日，長(cháng)江存储与國(guó)家开发银行等12家银行签订相关协议，為(wèi)長(cháng)江存储发展注入强劲动力。
